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本文将讨论在同一半导体衬底上集成了光电子器件和电子器件的GaAs基及InP基光电集成电路(OEIC)的最新进展。通过回顾迄今已实现的一些OEIC发射机和接收机,阐述了光电集成所需的几项关键技术及该技术的现状。同时讨论了OEIC的应用前景以及为进一步发挥OEIC优势所面临的技术挑战。
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Wada et al. (Sun,) 研究了这一问题。