Sn- (0～4.0wt%) Agはんだの引張強度と微細組織さらにCuとのはんだ付け特性を調べた。SnにAgを加えることで, Snの母相中にAg3Snが微細分散し引張特性が向上する。Ag3Sn粒子は1μm以下のサイズで, 10μm程度の細かなネットワークを形成する。Cu基板上のぬれ性は, Ag添加によっても大きくは変化しないが, 純Snよりは多少良くなる。界面には, 2つの金属間化合物層が形成される。1つは, はんだ側に成長するCu6Sn5で, 他方はCu側に形成されるCu3Snである。Cu6Sn5は厚く成長し, 半島状にはんだ中へ伸びた形状をとる。270℃ではんだ付けされた場合のCuとの界面強度は, Sn-Pbはんだよりも2倍程度高い値になる。Agを2.0～3.5wt%添加した場合が, 最も高強度の接合体となる。
No takes yet. Share an insight, caveat, or question.
Nakase et al. (1996) studied this question.