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und verschiedenen Substraten, die eine breite Palette von Arbeitsfunktionen abdecken. Die Perowskitfilme werden inkrementell in situ verdampft, während die elektronische Struktur mit Photoelektronenspektroskopie bewertet wird. Unsere Ergebnisse zeigen, dass es eine Induktionsphase bei der Wachstums des Perowskits gibt, während der flüchtige Verbindungen gebildet werden, die durch das Substrat katalysiert werden. Die Dauer der Induktionsphase hängt stark von der Art des Substratmaterials ab und es kann bis zu 20-30 nm der formalen Ausgangsmaterialablagerung dauern, bevor die Oberfläche passiviert wird und der Perowskitfilm zu wachsen beginnt. Die Stöchiometrie der 2-3 nm dicken Passivierungsschicht weicht von der erwarteten Perowskitstöchiometrie ab und ist reich an Zersetzungsprodukten des organischen Kations. Während des regulären Wachstums des Perowskits zeigen unsere Messungen eine Abweichung von der allgemein angenommenen flachen Bandbedingung, d.h. Dipolbildung und Bandbeugung dominieren die Grenzfläche. Insgesamt verändert die Art des Substrats nicht nur die energetische Ausrichtung des Perowskits, sondern kann auch Gap-Zustände einführen und die Filmformung und Morphologie beeinflussen. Der mögliche Einfluss auf die Geräteleistung wird diskutiert.
Olthof et al. (Fri,) untersuchten diese Frage.