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Die monolithische 3D-Integrationstechnologie hat sich als alternative Kandidatin zur herkömmlichen Transistorverkleinerung herausgestellt. Im Gegensatz zu herkömmlichen Prozessen, bei denen mehrere Metallschichten über einer einzelnen Transistorlage gefertigt werden, ermöglicht die monolithische 3D-Technologie mehrere Transistorlagen über einem einzelnen Substrat. Durch die Bereitstellung vertikaler Verbindungen mit physikalischen Abmessungen, die den herkömmlichen Metallvias ähnlich sind, ermöglicht die monolithische 3D-Technologie eine beispiellose Integrationsdichte und eine Hochgeschwindigkeitskommunikation, die eine entscheidende Rolle für verschiedene datenzentrierte Anwendungen spielt. Trotz der wachsenden Zahl an Forschungsanstrengungen zu verschiedenen Aspekten der monolithischen 3D-Integration existieren kommerzielle monolithische 3D-ICs noch nicht. Dieser Tutorialbericht bietet einen prägnanten Überblick über die monolithische 3D-Technologie und hebt wichtige Ergebnisse sowie zukünftige Perspektiven hervor. Mehrere Anwendungen, die potenziell von dieser Technologie profitieren können, werden ebenfalls diskutiert.
Dhananjay et al. (Tue,) haben diese Frage untersucht.