O multiplexação por divisão de espaço (SDM) é uma tecnologia promissora para aumentar significativamente a capacidade de uma única fibra ou guia de onda. Várias fibras SDM, incluindo fibras de poucos modos (FMFs), fibras multi-core (MCFs) e fibras de momento angular orbital (OAMFs), demonstram vantagens distintas em links de fibra, impulsionando uma tendência crescente em direção à sua utilização paralela. Os circuitos integrados fotônicos estendem o SDM de fibras de longa distância para interconexões de escala de chip. No entanto, os desalinhamentos de campo de modo entre fibras e chips apresentam desafios de compatibilidade. Aqui, desenvolvemos acopladores de fibra-chip diversos por meio de integração híbrida de fibra/3D/2D para alcançar conversões de campo de modo "fibra-a-fibra" e "fibra-a-chip" sem costura. Baseando-se nisso, integramos chips de silício 2D multifuncionais em larga escala para construir um sistema fibra-chip-fibra compatível com FMF, MCF, OAMF e fibras de modo único. Esta comunicação paralela demonstra com sucesso 288 canais (8 modos espaciais e 36 comprimentos de onda) e uma capacidade de 30-Tbit/s. Este trabalho estabelece uma arquitetura de comunicação de paralelização multidimensional universal, abrindo caminho para a transmissão e gerenciamento de dados multidimensionais de próxima geração.
Li et al. (Ter,) estudaram esta questão.