自其发明以来，磁控溅射（MS）经历了显著的进展。本文回顾了MS的发展，涵盖其基本原理、各种技术（包括反应溅射、脉冲磁控溅射和高功率脉冲磁控溅射）以及其广泛的工业应用。在详细描述高沉积速率、材料选择的多样性以及对膜特性精确控制的优势时，本文还讨论了固有的挑战，如靶材利用率低和等离子体不稳定性。文章重要部分聚焦于MS在汽车工业中的关键作用，强调其在美观和功能目的上创造耐用、高质量涂层的用途。同时，还讨论了从传统电镀方法向更环保的MS技术过渡，强调对可持续制造过程日益增长的需求。文章最后总结了磁控溅射技术的主要进展、剩余挑战和未来潜在趋势，特别是在高科技工业领域。
Myśliwiec等（周二）研究了这个问题。