曲面多层电路的符合性增材制造切片与路径生成方法研究

传统增材制造技术采用平面切片的方法，每层切片的Z坐标值是恒定的。在打印曲面多层电路时，明显存在阶梯效应，导致不同层导电线路的连接错位，从而导致短路或开路。因此，本文提出了一种针对曲面多层电路的切片与路径生成方法。首先，通过偏移基板表面对3D模型进行切片，并将不同材料的切片信息存储在相应的模型数组中。然后，提取切片表面和边界，确定填充方法，并借助UG五轴加工模块生成打印路径。最后，通过代码后处理删除空行程和工具抬起等操作，并输出G代码。所提出的方法用于在曲面基板上打印四层电路。打印件表面光滑，没有墨水流动和电路图形畸变。实验结果证明了该方法的可行性。