力量、性能和封装：推动基础设施与进步的三大要素

随着数据密集型应用的激增和可持续性的推动，行业参与者面临着增强性能和管理能耗的压力。此次演讲将探讨数据中心运营商面临的关键挑战，将这些问题与系统和芯片设计者为应对这些挑战而做出的创新与架构选择联系起来，从而支持企业、人工智能及云计算基础设施的持续扩展。通过设定清晰的行业背景，演讲将为理解封装技术进步在满足未来需求中的紧迫作用提供基础。