通过模具互联和扇出晶圆级封装的垂直线焊接技术进展

下一代封装设计需求持续推动先进组装设备和工艺技术的发展，这些技术提高了I/O密度和性能，同时减少封装厚度和成本。尽管2.5D和3D封装技术近年来取得了进展，线焊接仍然是最常用的互连工艺，因其成本低且灵活。十多年前，随着铜线焊接解决方案的引入，线焊接封装成本显著降低。此后，生产率的提升和先进工艺能力的增强，使线焊接保持为首选互连技术。本文探讨了垂直线焊接工艺的新发展，该技术目前正被评估用以替代包括TSV和铜柱在内的现有先进封装工艺。垂直线焊接已经在高量产中用于射频封装中的电磁干扰（EMI）屏蔽。现在焦点转向验证垂直线焊接在各种通过模具互联和垂直堆叠扇出晶圆级封装中的应用。本文展示了垂直线焊接的能力和设计规则，并比较了不同封装流程和成本。