介孔材料的聚合物功能化对于包括分离和传感在内的一系列技术至关重要。本研究中，我们探讨了在介孔硅颗粒中单体电荷对酶催化聚合的影响。具体而言，我们共聚了多种带电单体，如3-磺丙基甲基丙烯酸钾（KSPMA）、2-(甲基丙烯酰氧基)乙基三甲基铵氯化物（METAC）、2-羟基乙基甲基丙烯酸磷酸酯（MEP）和2-(二甲氨基)乙基甲基丙烯酸酯（DMAEMA），以及带正电的荧光共单体罗丹明-羟基乙基甲基丙烯酸酯（RhoB-HEMA），通过酶催化的表面引发原子转移自由基聚合（SI-bioATRP）进行共聚合。聚合反应在具有23、21、17和12纳米平均孔径的介孔球形硅颗粒中进行，使用血红蛋白（Hb）作为催化剂。通过调整荧光共单体RhoB-HEMA与带电单体的比例，可调控聚合物中的荧光共单体含量。血红蛋白和小分子（如单体）对介孔的尺寸受限可达性，尤其当孔颈直径小于蛋白质尺寸时，导致聚合主要发生在颗粒的外部区域。较大的介孔使共聚物均匀分布于颗粒中，并使介孔结构内的总体聚合物含量更高。这些发现为通过酶催化SI-bioATRP用聚电解质功能化硅介孔提供了见解，同时荧光共单体使得通过荧光显微镜直接观察共聚物成为可能。我们预期该方法将进一步推动限制纳米孔环境中聚合反应领域的发展。
Wondra等人（Fri,）研究了该问题。