与放松匹配的通过多孔介质传播建模，包括分形孔结构

通过多孔介质传播的声波的粘性和热耗散被认为是放松过程的特征。基于这一解释，提出了一种新模型，用于描述粘性和热过程的复杂密度（动态渗透率）和体积模量。该模型基于近似放松特征，而非以往基于匹配低频和高频渐近行为的模型。放松模型的一个优点是所需的参数减少了一个。放松模型在某种意义上比常用的Zwikker/Kosten/Attenborough或Biot/Allard模型更简单，因为它不包含贝塞尔函数或开尔文函数，并且不是均匀、圆形孔的解的修改形式。而且与Delany/Bazley经验方程不同，放松模型在所有频率下都是物理上合理的。本文还讨论了放松模型扩展到分形孔表面的可能性。