压电薄膜在声学生物传感器、声流体学和芯片实验室应用中的进展

近年来，包括氧化锌（ZnO）和氮化铝（AlN）在内的压电薄膜已在生物传感、颗粒/细胞浓缩、分拣/图案设计、泵送、混合、雾化和喷射等多个芯片实验室应用中找到了广泛的应用。通过将这些压电薄膜沉积在硅、陶瓷、金刚石、石英、玻璃以及近期的聚合物、金属箔和可弯曲玻璃/硅等多种基材上，制造了集成声波传感/微流体装置。这种薄膜声波设备在将集成、一次性或可弯曲/灵活的芯片实验室设备应用于各种传感和驱动应用方面具有巨大潜力。本文讨论了高性能压电薄膜的工程最新发展，强调了诸如薄膜沉积、MEMS处理技术、沉积/处理参数控制、薄膜纹理、掺杂、色散效应、薄膜应力、多层设计、电极材料/设计和基材选择等关键问题。最后，总结了压电薄膜设备在芯片实验室应用中的进展，并识别了未来的发展趋势.