摘要 基于亚硫酸盐的金电沉积被探索作为质子交换膜（PEM）水电解中无氰保护和导电涂层的途径。多层Au/Ni/Cu涂层展现出致密的微观结构、清晰的界面以及典型的面心立方（fcc）晶体系统的金反射。在相关压实范围内接触电阻保持较低，达到150 N cm−2时为9.39 mΩ cm²，与商业氰基涂层的性能一致，符合国际标准。腐蚀测试显示两者系统的腐蚀电位和电流相似，而计时安培法显示在2 V下电流低于2 mA，且亚硫酸盐基涂层具有更稳定的表现。在代表性PEM水电解操作条件下的原位电池测量中，极化电流达到2 A cm−2时电池电位低于1.9 V，没有明显的物质传输限制。超过160小时的操作显示在计时安培测试前后的极化曲线重叠，降解速率为11.8 µV h−1，表明稳定的电化学行为。总体而言，基于亚硫酸复合沉积的方法赋予物理特性和酸性电化学行为，符合已有的工业金涂层，同时消除了过程中的氰化物。
Kazamer等（周三）研究了这个问题。