Devise Embedded Substrate for Miniaturization and High Functionality of Electronic Devices

業政策の重要性を認識した支援等を実施している。デジタル 技術の進化と新たな社会の到来にむけ，日本国内の半導体や デジタル産業基盤の強化が迅速に進められている 1) 。 半導体を実用化するために必要な技術が実装技術であり， チップレットなどに代表される高密度で高機能な製品を構築 するための 3 次元実装が必要となっている。部品内蔵技術は 3 次元実装 (3D integration) 技術の一形態であり，小型化の実 現，信頼性の向上，高周波特性の向上等のメリットがある。 10 年以上前から携帯電話やスマートフォンなどのモジュー ル部品やメインボードへ採用され 2) ，さらに自動車車載機器 向けで量産化されている 3) 。また，この技術は，さまざまな ものがインターネットを通じて繋がる IoT (Internet of Things) 社会の実現や高速通信に貢献する重要な技術であり，チップ レット高密度高機能製品の構造に適用可能な工法構造である。 本稿では，部品内蔵基板技術の研究活動について，さらに 関連する国際標準化への取り組みについて報告する 4) -10) 。 2 ．部品内蔵基板について 2．1 部品内蔵基板とは 部品内蔵基板とは，3 次元実装 (3D integration) の一形態で あり，プリント配線板の内部に電子部品を埋め込み接続され た基板である。内蔵される電子部品は，能動部品 (active device) や，抵抗やコンデンサ等の受動部品 (passive device) や， 作り込み部品 (formed device) 等，多種の部品の埋め込みが可 能である。 部品内蔵基板のイメージ図 (断面構造) を図 1 に示す。 2．2 特徴 (利点と留意点) 電子部品を内蔵した部品内蔵基板の特徴は以下の 4 点があ げられる。