基于 IBAD-MOCVD 的 2G HTS 带材在单轴拉伸下的应力-应变关系、临界应变（应力）及不可逆应变（应力）

REBCO 涂层导体带材在单轴拉伸下的力学行为主要由其结构中厚度最大的两个组成层决定，即基底和稳定层。当复合导体承受单轴拉伸时，通常会观察到相当复杂的应力-应变关系，这是 Hastelloy 基底与电镀 Cu 稳定层之间的弹性模量和屈服应力差异所致。本文测量了自支撑 Cu 稳定层和裸 REBCO 带材（即没有任何稳定层的带材）的应力-应变关系。利用双组分复合模型将这些结果用于计算电镀 Cu 稳定带材的应力-应变关系。在给定基底和稳定层厚度的情况下，计算结果与实测应力-应变曲线吻合良好，且可以通过 Ramberg-Osgood 方程进行良好拟合。在 77 K 液氮环境下测量了临界电流（I c ）对拉伸应变（应力）的依赖关系。根据临界电流是在带材受力状态下还是卸载后测量，分别确定了临界应变（应力）和不可逆应变（应力）。