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刻蚀是二维(2D)材料加工的核心,提供了定制其结构、电子和光学特性所需的原子级精度。尽管在等离子体、化学和原子层刻蚀方面取得了进展,但在实现可靠的深度控制、缺陷管理和在与工业制造兼容的尺度下的各向异性方面仍然面临重大的挑战。二维材料对加工条件的固有敏感性,加上基底间的相互作用,往往限制了可重复性和器件性能。未来的进展将依赖于将产量与原子精度结合的方法,包括无光刻胶和直接书写的方法,选择性化学反应用于多材料异质结构,以及人工智能驱动的过程控制实现实时优化。基底工程和界面选择性的进步也将对晶圆级集成至关重要。通过定义关键障碍并突出新兴机会,本综述识别了最有可能将2D刻蚀转变为电子、光子、量子技术和能源设备可扩展平台的策略。
Chowdhury 等人(Sun)研究了这个问题。