钯胶体的微接触印刷：通过无电沉积铜的微米级图案化

本文描述了一种在表面上形成微米级和亚微米级铜图案的新方法。该方法使用微接触印刷（μCP）沉积作为选择性无电沉积铜的催化剂的胶体。使用由聚二甲基硅氧烷制造的图案化弹性印章，将用四烷基铵溴化物稳定的催化剂钯胶体传递到基材表面。铜的无电沉积仅发生在钯胶体转移到基材的地方。胶体催化的无电沉积导致形成具有亚微米尺寸特征的金属结构，边缘分辨率在100纳米范围内。成功地使用该激活基材的技术实现了玻璃、（Si/SiO2）和聚合物的图案化；使用了平坦和弯曲的基材。微接触印刷胶体也用于制造金属结构，其厚度在样品的不同区域有所变化（多级金属结构）。通过在金属薄膜达到所需厚度后溶解基材，制作了自由立体金属结构。