Key points are not available for this paper at this time.
通过电聚合在金表面(Au-电极、Au-石英晶体或Au-玻璃载玻片)上组装m-丙烯酰胺苯硼酸−丙烯酰胺共聚物。电解时间控制电极上的薄膜厚度。向共聚物薄膜中添加葡萄糖会导致糖与硼酸位点结合,从而导致聚合物膨胀。采用法拉第阻抗谱、恒电位测量、表面等离子体共振谱(SPR)和微重力石英晶体微量天平(QCM)测量来表征聚合物薄膜在结合葡萄糖后的膨胀情况。聚合物薄膜在葡萄糖结合时的膨胀速率常数估计为k sw = 1.7 × 10 -4 s -1,而在葡萄糖耗尽时聚合物薄膜的收缩速率常数为k sh = 2.3 × 10 -5 s -1。通过跟踪不同葡萄糖浓度下聚合物薄膜的膨胀程度,聚合物基质被用作葡萄糖传感的活性介质。
Gabai等(周三)研究了这个问题。