单个和序列切片的电子显微镜图像解释

描述了一种用于电子显微镜观察序列切片的方法。序列切片在解释上呈现出某些异常，这种异常使得无法对被切割的组织进行完整和详细的三维重建。这些异常以及在单个切片解释中遇到的异常进行了讨论。为了阐明单个和序列切片的解释，进行了以下几种观察：对相邻切片的不同安装方法、高角度立体摄影观察同一切片，以及对在电子显微镜观察前后有阴影处理的切片进行检查。发现切片的外观与放置在formvar膜上的侧面的选择无关。立体摄影显示细微结构的外观在很大程度上依赖于穿透电子束与结构平面的方向。结合阴影处理的立体摄影定量显示，正常曝光时聚合物会发生大量升华。在电子显微镜观察前对切片的观察表明，微切割作用会在切片之间去除不同量的材料；即，有可能多个序列切片的总厚度远小于从样本块去除的材料的总厚度。相信这种效应结合升华效应可以帮助解释相邻切片在其详细结构上缺乏连续性的原因。