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In dieser Studie untersuchten und charakterisierten wir den kombinierten Prozessablauf der UV-USP (ultra-kurze Pulse) Laser-Rillung und der Plasma-Dicing-Wafer-Singulationstechnologien und diskutierten die Auswirkungen auf anschließende hybride Bonding-Schritte. Wir benchmarkten die UV-USP-Laser-Rillung im Vergleich zur UV-Nanosekunden-Laser-Rillung, um Plasma-Dicing durch Bewertung von Bildgebung und Die-Stärkenmessungen zu ermöglichen. Die Ergebnisse zeigten die Vorteile der UV-USP-Laser-Rillung in Kombination mit Plasma-Dicing für die aktuellen und zukünftigen Halbleiterproduktionsabläufe.
Evertsen et al. (Thu,) untersuchten diese Frage.
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