利用增材制造的仪表化取气器

取气器自真空管发明以来就被用来结合真空系统中的不良气体。它们至今仍在许多高可靠性的电子应用中使用。传统的取气器是开放式系统：封装设备的故障可能是取气器饱和的第一个迹象。一些取气材料在结合水蒸气或其他气体时，其电化学性质会发生变化，使其状态能够通过电气方式检测。之前的研究使用了一种聚酰亚胺PCB与一个IDE传感结构，该结构被放置在密封包内，并与商用取气器连接。尽管该设计效果良好，但需要将传感PCB添加到密封包中。为了解决这个问题，PCB被替换为直接打印在封装盖上的传感IDE结构，取气器将附着于此。包内的电子设备随后监控取气器的状态。这一方案的成功示范使用了铝土矿基材的封装盖，AM打印的银墨IDE结构，以及一款带粘合剂的商用湿气取气器。经过6天的湿度环境浸泡后，传感器电容降低了2.4%。