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우리는 마이크로 규모의 무기 발광 다이오드(LED)를 제작하고 이를 독특한 디스플레이 및 조명 시스템으로 조립하고 상호 연결하는 방법을 개발했습니다. 이 LED는 대규모의 초박형 장치를 구분하고 해제할 수 있게 해주는 특수한 에피택시 반도체 층을 사용합니다. 평평하거나 "물결 모양"의 구성을 가진 다양한 모양이 가능하며, 치수는 마이크로미터에서 밀리미터까지 다양합니다. 인쇄 기반 조립 방법은 유리, 플라스틱 또는 고무의 기판에 이러한 장치를 무작위 공간 배치로 depositing하여 성장 웨이퍼보다 훨씬 큰 면적에 배치할 수 있습니다. 이 LED의 얇은 기하학적 구조는 전통적인 평면 처리 기술로 상호 연결할 수 있게 합니다. 이러한 방식으로 형성된 디스플레이, 조명 요소 및 관련 시스템은 흥미로운 기계적 및 광학적 특성을 제공할 수 있습니다.
Park et al. (Thu,)는 이 질문을 연구했습니다.
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