填料形貌对高分子复合材料导电性能的调控研究

高分子复合材料兼具高分子基体易加工性与导电填料导电特性，在电子封装、电磁屏蔽等领域应用前景 广阔。导电性能是其核心指标，取决于导电填料形成的导电网络结构，填料形貌是调控该结构的关键。本文系统研究 球形、片状、纤维状及三维多孔状填料对高分子复合材料导电性能的影响，借助多种表征手段揭示不同形貌填料的导 电网络构建机制。结果显示，纤维状与片状填料因长径比或径厚比高，低填充量就能形成连续导电网络，降低渗流阈 值；球形填料需高填充量。且填料形貌还间接影响导电性能，为设计高导电、低填充量材料提供依据。