坚持绿色：利用植物源和细菌粘合剂实现下一代微电子封装的可持续解决方案

在过去的 70 年中，全球对半导体的需求持续增长，因为它们在从计算机和服务器中的微处理器和存储器，到智能手机和汽车中的传感器及通信系统等各项技术中无处不在。这种持续的扩张推动了对更高性能和更强可靠性的不懈追求。然而，向更加环境可持续的制造实践转变势在必行。已适应各种生态位的生物基粘合剂是替代石油基封装环氧胶以推动下一代绿色半导体制造的有前途的替代品。在这一视角下，我们描述了衡量适用于微电子封装的粘合剂性能的关键要求和常规实践。我们重点介绍了两种有前景的生物来源替代品：植物源生物质和细菌产生的粘合剂。在阐述植物源粘合剂时，特别关注了它们如何成功匹配微电子应用所需的机械、热学和加工性能。另一方面，细菌粘合剂作为该领域的可持续替代品尚待探索。它们代表了具有独特性能以及强大且多功能粘附力的大量化合物，为开发先进的封装解决方案提供了独特的机遇。我们讨论了在多个长度尺度上评估生物来源材料物理和化学性质所需的高级表征方法，以指导其最终整合到高性能、环境友好的封装解决方案中。最后，我们评估了这些生物基替代品的成熟度、成本和环境足迹，以便更好地衡量其工业化应用潜力。