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轻质、柔性和电导率高的多孔薄膜在高效电磁干扰（EMI）屏蔽中具有良好前景。然而，多孔薄膜的机械性能和电性能远未达到最佳水平。在此，我们通过受控的肼发泡过程制造了机械柔性和电导率高的还原石墨烯氧化物（rGO）-Ti3C2Tx MXene（rG-M）多孔薄膜，优化了连续的细胞形态。MXene的存在防止了rG-M薄膜的过度膨胀，改善了电子导电路径，并增强了机械性能。所得的rG-M多孔薄膜相比于其rGO对应物，具有优越的机械和电性能，在多孔薄膜中展现出最高的抗拉强度（24.5 MPa），高电导率74.4 S·cm−1，以及在8到26.5 GHz范围内的优异宽频带EMI屏蔽特性。通过调整其厚度和处理程序，获得了52.6 dB的高EMI屏蔽效果，为轻质高性能EMI屏蔽材料提供了一条可行的制备路线.
张等（周四）研究了这个问题。