嘧啶二聚体DNA糖基化酶与无嘌呤/无嘧啶DNA核酸内切酶的物理关联对于修复紫外线损伤的DNA至关重要。

参与修复紫外线损伤DNA的 T4 endonuclease V 脱氧核糖核酸内切酶（嘧啶二聚体），EC 3.1.25.1）已纯化至表观物理均一。将经紫外线照射的 poly(dA).poly(dT) 与纯化的酶制剂一起孵育，导致产生碱不稳定无嘧啶位点，随后在聚合物中形成切口。产生碱不稳定位点的活性在较宽的 pH 范围（pH 6.0-8.5）内处于最佳状态，而形成切口的活性在 pH 6.5 附近具有较窄的最佳范围。通过在 pH 8.5 下与 T4 endonuclease V 进行有限反应，经照射的聚合物被转化为一种携带大量碱不稳定位点但仅有少量切口的中间形态。该中间体被用作测定无嘌呤/无嘧啶 DNA 核酸内切酶活性的底物 脱氧核糖核酸内切酶（无嘌呤或无嘧啶，EC 2.1.25.2。这两种活性（嘧啶二聚体 DNA 糖基化酶和无嘌呤/无嘧啶 DNA 核酸内切酶）被共同纯化，并存在于仅含有一种 16,000-dalton 多肽的酶制剂中。来自感染了对紫外线辐射敏感的突变株噬菌体 T4v1 的细胞的酶组分，在糖基化酶和内切酶活性上均存在缺陷。此外，denV 基因中发生琥珀突变会导致这两种活性同时丧失，而抑制该突变可使这两种活性部分恢复。这些结果有力地表明，对嘧啶二聚体特异的 DNA 糖基化酶和无嘌呤/无嘧啶 DNA 核酸内切酶位于由噬菌体 T4 的 denV 基因编码的单条多肽链上。由于这两种活性表现出不同的热敏感性，进一步表明这些活性的活性中心构象可能有所不同。