一种用于识别硬件木马的基于区域的方法

SoC制造单元的外包带来了使用硬件木马进行设计篡改的潜在威胁。目前存在基于旁路分析的方法来区分此类被恶意篡改的IC与正品IC，但晶圆代工厂中的工艺偏差限制了此类方法的有效性。在本研究中，我们提出了一种基于电路分区的方法来检测和定位嵌入的木马。结果表明，我们的方法在分离电路中的候选木马方面是有效的。此外，我们提供了一种基于功耗特征的方法，用于细化可能包含木马的候选区域。在许多情况下，这种隔离方法能够使因木马存在而导致的电路异常行为显现出来，从而提高其被检测到的概率。