通过显微拉曼散射测量多孔硅的热导率

我们提出了一种利用显微拉曼散射测量层状材料热导率的非接触和无损方法。该方法已成功应用于单晶硅（在约 550 °C 下测得其热导率为 63 W/m K），随后又应用于多孔硅层。对于孔隙率为 50% 的 50 μm 厚层，我们测得其热导率为 1 W/m K，证实了该材料的绝热性能。