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三维(3D)互连的构建在集成电路封装技术中至关重要。然而,包括引线键合工艺在内的传统互连方法是针对电子器件的刚性结构开发的,并不适用于柔软和可拉伸电子器件的集成。因此,对适用于柔软、可拉伸电子器件的 3D 互连技术有着迫切需求。在此,我们介绍了在柔软形态的器件和基底上实现高分辨率可拉伸 3D 互连所需的材料和加工工艺。通过将 Pt 修饰的碳纳米管均匀分散在液态金属基质中,开发了用作可拉伸互连材料的液态金属基复合材料。在液态金属中引入碳纳米管提高了复合材料的机械强度,从而克服了液态金属机械强度低的局限性。该复合材料可进行多种尺寸的 3D 打印:最小直径约为 5 μm,且击穿电流密度与金属引线相当。
Park et al. (Mon,) 研究了这一问题。
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