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Wir haben erfolgreich neuartige stapelbare rückbeleuchtete CMOS-Bildsensoren (BI-CIS) in Massenproduktion hergestellt. Im neuen CIS haben wir die fortschrittliche Cu2Cu-Hybridbindung eingeführt, die wir entwickelt haben. Die Ergebnisse der elektrischen Tests zeigten, dass unsere hochrobuste Cu2Cu-Hybridbindung bemerkenswerte Konnektivität und Zuverlässigkeit erreichte. Auch die Leistung des Bildsensors wurde untersucht, und unser neuartiger stapelbarer BI-CIS zeigte günstige Ergebnisse.
Kagawa et al. (Thu,) untersuchten diese Frage.
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