原子厚度的二硫化锡纳米片中的镍掺杂实现高效的二氧化碳还原

通过元掺杂工程电子特性是一种设计高效催化剂以实现二氧化碳电还原的直接策略。通过镍掺杂修饰了原子厚度的SnS2纳米片，以实现高效的二氧化碳电还原。将镍引入SnS2纳米片显著增强了与原始SnS2纳米片相比的碳基产物的电流密度和法拉第效率。当镍含量为5 atm %时，掺镍的SnS2纳米片在-0.9 V与RHE相比下，实现了93 %的碳基产物法拉第效率，电流密度为19.6 mA cm-2。一项机制研究表明，镍掺杂产生了缺陷能级并降低了SnS2纳米片的功函数，从而促进了二氧化碳的激活，从而改善了二氧化碳电还原的性能。