製造に対して耐性のあるスピン-光子インターフェースを持つダイヤモンドマイクロディスクキャビティのアレイへのアライメントフリー結合

我々はダイヤモンドマイクロディスク内のカラーメソッドへの効率的なスピン-光子インターフェースの設計を提案します。この設計は、層間に整列がないダイヤモンドマイクロディスクの上に重ねられたシリコンオキシナイトライド三角格子で構成されています。これにより、マイクロディスクから低数値開口モードへの垂直発光が可能になり、スズ空孔（SnV）センターの場合、量子効率は最高46％に達します。我々の設計は製造誤差に対して堅牢であり、光学コレクションモードに結合された量子エミッターの大規模な製造を可能にする可能性があります。また、双極子モデルを用いてデバイスのフリースペース性能を最適化するための新しいアプローチを紹介し、7 · 10の全波有限差分時間領域シミュレーションに匹敵する結果を達成しました。