L'avenir des fils

Les préoccupations concernant la performance des fils dans les technologies mises à l'échelle ont conduit à des recherches explorant d'autres méthodes de communication. Cet article examine les délais des fils et des portes à mesure que les technologies migrent de tailles de caractéristiques de 0,18 µm à 0,035 µm pour mieux comprendre l'ampleur du problème de câblage. Les fils qui raccourcissent à mesure que les technologies évoluent ont des délais qui soit suivent les délais des portes, soit croissent lentement par rapport à ceux-ci. Cette résultat est de bon augure, car ces fils "locaux" dominent le câblage des puces. Malgré cette mise à l'échelle de la performance des fils locaux, les outils de conception assistée par ordinateur (CAO) doivent encore devenir plus sophistiqués pour traiter ces fils. Sous la mise à l'échelle, le nombre total de fils augmente de manière exponentielle, donc les outils CAO devront gérer un pourcentage toujours croissant de tous les fils afin de maintenir des charges de travail constantes pour les concepteurs. Les fils globaux posent un problème plus sérieux aux concepteurs. Ce sont des fils qui ne se mettent pas à l'échelle en longueur car ils transmettent des signaux à travers la puce. Le délai de ces fils restera constant si des répéteurs sont utilisés, ce qui signifie qu'en relation avec les délais des portes, leurs délais augmentent. Ces délais accrus pour la communication globale pousseront les architectures vers des conceptions modulaires avec des mécanismes de latence globale explicites.